La technologie de fabrication des circuits intégrés met en oeuvre plusieurs procédés de base de traitements physico-chimiques :
lithographie, gravure, ou dépôt.
Ces procédés sont effectués sur des plaquettes de silicium dans un environnement hautement contrôlé :
les salles blanches.

A chaque circuit correspond un jeu de masques réalisé à partir des outils CAO pilotés par des équipes de conception, auxquelles on a confié l'élaboration des nouveaux circuits. A la fin du processus de production des plaquettes, chaque puce est assemblée dans un boîtier et testée avant d'être incorporée dans son application finale.